<thead id="berko"></thead> | 生產(chǎn)能力 | 量產(chǎn) | 極限 | 生產(chǎn)能力 | 量產(chǎn) | 極限 |
| 最高層數(shù) | 16 | 30 | 最大工作板尺寸 雙面多層(mm) | 622*726 | 622*780 |
| 壓合板厚mm | 0.3—6.0 | 最大工作板尺寸?單面板(mm) | 546*1200 | 622*1500 | |
| 板厚公差 | +/-10% | ± 0. 05mm | 最小介質(zhì)層厚度( mm ) | 0. 075 | 0. 05 |
| 最小孔徑( mm ) | 0. 2 | 0. 15 | COB最小邦定成品寬度 | 3 | |
| 鐳射盲孔mm | 0.075—0.25 | PTH成品孔徑公差 | ± 0. 075 | ± 0. 05 | |
| 最大內(nèi)層銅厚( OZ ) | 6 | 6 | 最大外層銅厚( OZ ) | 6 | 6 |
| 內(nèi)/外層線寬線距( mil ) | 3/ 3 | 2.5/ 2.5 | 最小綠油橋mil | 3 | 2.5 |
| 沉頭孔深度公差(mm) | ±?0.10 | ±?0.075 | 電金金厚 U” | 80 | 120 |
| 縱橫比 | 10：1 | 18：1 | 阻抗 | ±10%(>100Ω) | ±5%(>100Ω) |
| ±10%(>50Ω) | ±5%(>50Ω) | ||||
| ±10%(≤50Ω) | ±8%(≤50Ω) | ||||
| 背鉆深度公差(mm) | ±?0.?1 | ±?0.?05 | FOFV | YES | |
| HDI | 2+N+2 | 3+N+3 | 成型公差（mm） | ± 0. 1 | ± 0. 05 |
| 表面處理 | 電金手指、NI/AU、厚金、鎳鈀金ENEPIG、沉銀、沉錫、OSP、HAS、選化+OSP | ||||
| 特殊制程工藝 | 無(wú)引線長(zhǎng)短分級(jí)金手指+OSP+HAL+化金+沉銀+沉錫（任選一）、離子污染、表面張力、測(cè)試打碼、激光打碼、LDI、LOT管制背鉆、高頻、光模組10-800G、半孔、金屬包邊、碳油、藍(lán)膠、阻抗板、COB、盲孔板、POFV、雙面鋁基/銅基、FR4與鋁基/銅基混壓 |
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